產(chǎn)品簡(jiǎn)介：銀釬料是一種以銀或銀基固深體的釬料，具有優(yōu)良的工藝性能，不高的溶點(diǎn)、 良好的潤濕性和填滿間隙的能力，并且強(qiáng)度高、塑性好，導(dǎo)電性和耐蝕性優(yōu)良，可以用 來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點(diǎn)金屬以外的所有黑色和有色金屬，該產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于制 冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、航空航天等工業(yè)制造領(lǐng)域。 產(chǎn)品參數(shù)及化學(xué)成分：（ROHS環(huán)保型釬料）標(biāo)準(zhǔn) 化學(xué)成分(%) 　 溫度（℃） 　 用途與特長

HL209，含銀2%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-6、國標(biāo)BCu91PAg具有良好的流動(dòng)性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790攝氏度。

HL205，含銀5%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-3國標(biāo)BCu88PAg，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815攝氏度。
 
HL204，含銀15%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-5國標(biāo)BCu80AgP，具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場(chǎng)合�？赦F焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)645-800攝氏度。

HL302，含銀25%，等同于國標(biāo)BAg25CuZn，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點(diǎn)稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)700-800攝氏度。

BAg30CuZn，含銀30%，等同于美標(biāo)AWS BAg-20，是銀、銅、鋅合金，熔點(diǎn)稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)677-766攝氏度。