主要應用：電子產品的灌封和密封 概 述：QSIL553是一種用于電子類灌封的100% 固體彈性硅膠，具有一定的硬度、優良的熱傳導性能，低模量和快速修復性能的雙組分材料。它由A,B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成灰色的柔性彈性體。QSIL553是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。 導熱性能：QSIL553熱傳導系數為0.68W/m K，屬于高導熱硅膠，完全能滿足導熱要求。 溫度范圍：-50℃ ---＋260℃ 固化時間：150℃下15分鐘；100℃下30分鐘；80℃下75分鐘；23℃下24小時固化表面：無論室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。可修復性：它具有極好的可修復性，密封后的元器件可取出進行修理和更換，然后用本灌封膠進行修補。 安全性能：阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實驗”，通過UL94V－0級認證。混合說明： 1. 混合相同體積或重量的A組分和B組分后攪拌直到完全混合。攪拌時應小心以減少其中滯留空氣。 2. 計量部分是一樣的，不管重量和體積都為A和B兩部分。 3. 徹底的混合，將容器的邊、底角的原料刮起。 4. 灌入元件或模型之中。 抑 制：避免與硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接觸。 儲存和裝運：在室溫下可儲存1年，無裝運限制。 包 裝：A、B分別裝在各自的容器中，兩組分為一套,現有PT-A/B各22.73公斤包裝。固化前性能參數 Part A Part B 顏色，可見 米白色 黑色粘度，cps 5,000 3,500 比重 1.60 1.60 混合比率(重量或體積) 1:1 混合粘度,cps 4,000 灌封時間( 25℃ ) 30-60分鐘 保存期( 25℃ ) 12個月